12月4日是高通骁龙技能峰会举行的第一天，高通在首日就一口气发布了骁龙765、765G和865三款芯片，其间骁龙765和765G定坐落次旗舰渠道，而骁龙865则是高通下一代旗舰芯片。
这次技能峰会上，高通约请了很多的协作伙伴，其间来自我国的手机厂商也是纷繁收到了约请，而一直以来坚持首发骁龙旗舰芯片的小米天然也不破例，本次小米派出了以集团副董事长林斌为首的团队。
在峰会现场，小米表明小米10将会首发高通865处理器，详细发货时刻将会在下一年二月份左右。骁龙865支撑SA/NSA双组网形式，支撑最高2亿像素的传感器，骁龙865的图形功能比较骁龙855有些25％的提高。
峰会现场，小米林斌表明，小米手机从一代开端，每一代旗舰手机都是选用的高通旗舰芯片，高通作为小米重要的供货商，8年来小米总共发布了4.27亿台搭载高通芯片的智能手机，二者的协作也现已深化到每个方面。一起林斌也表明，5G年代对小米来说是一个巨大的时机和应战，下一代的互联网形式将是5G＋AI＋IOT的形式。
