因为我国在半导体职业的起步较晚，芯片工业一直是我国的一大短板，每年都不得不斥巨资从国外进口。但随着咱们国家对芯片工业的注重和扶持，我国芯片也开端逐步兴起，其中最值得一提的莫过于背面有华为“支撑”的海思。
在我国的手机芯片职业，华为海思是名副其实的巨子。据Strategy Analytics发布的陈述数据显现，在2019年全球蜂窝基带处理器商场中，华为海思以16%的占比跻身全球第二，仅次于占比41%的高通。明显，我国芯片巨子现已兴起。
虽然现在的华为海思现已声名远扬，成为国产芯片巨子的模范，但在海思的背面却有着不为人知的弯曲往事。
在2001年到2002年之间，华为在小灵通和CDMA上一败再败，直到将战场转移至海外商场，华为才脱节生计危机。冲出重围的华为也开端进军新领域，2004年，华为树立全资子公司——海思半导体，主营手机芯片。
在山寨机横行的2006年，联发科推出GSM Turnkey solution计划，能够让硬件软件全处理，这也让山寨的GSM功用机敏捷兴起，联发科在商场上更是风景无限。海思也决议学习联发科，发动GSM智能手机TURNKEY处理计划的研制。
2009年，海思按期推出低端智能手机的TURNKEY处理计划，并将其用于Windows mobile操作体系。但因为开发的K3V1使用处理器芯片先天不足，Windows mobile体系也落后不少，海思手机芯片的第一炮成“哑炮”，“海思芯”的山寨机也敏捷灰飞烟灭。
在穷途末路时，海思总算意思到联发科的形式不行仿制，假使自己的终端产品不必自己的芯片，海思芯片在商场大将难以生计。因而，海思移动终端的商业形式自此彻底改变，而巴龙芯片则成功开了“第一炮”。
2010年，用于数据卡、做基带处理的巴龙芯片流片成功。这也证明了将数据卡芯片作为切入移动终端芯片第一步十分适宜。在巴龙基带成功后，华为又开端再接再励的研制AP使用处理器芯片，2012年，K3V2正式面世。
与K3V1不同的是，K3V2选用ARM架构，并且支撑安卓体系。并且，K3V2还声称全球最小的 ARM A9架构处理器。虽然K3V2比同时期的高通骁龙依然差的远，但现已算是麒麟芯片中较老练的产品。
2012年，华为手机开端树立自己的品牌，麒麟芯片也被强行拉上马。通过多年的开展，麒麟芯片现已弥补了很多缝隙和Bug，还能够叫板高通骁龙。
你以为麒麟芯片与高通谁更超卓？
文/有鱼
