龙芯董事长胡伟武日前在第三届要害信息根底设施自主安全立异论坛线上会议中表明，龙芯将完结12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发作业，功能到达世界先进水平。
去年底龙芯在北京推出了新一代龙芯3A4000/3B4000系列处理器
，运用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，选用龙芯最新研发的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超越20分，是上一代产品的两倍以上。
据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用途理功能与AMD公司28nm工艺最终产品“挖掘机”处理器适当。
2020年，龙芯将推出新一代处理器，也便是龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其间龙芯3A5000是新一代桌面处理器，方案2020上半年流片，12nm工艺，每芯片包括4核，主频2.5GHz，单核功能到达30分左右。
龙芯3C5000是新一代服务器处理器，方案2020下半年流片，选用12nm工艺，每芯片包括16核，支撑4至16路服务器，具有高端服务器的商业竞争力。
依据胡伟武所说，现在以CPU和操作系统为代表的我国自主根底软硬件正处在要害开展阶段。
胡伟武表明，用自主根底软硬件支撑国家安全和工业高质量开展渐渐的变成了政府、大众和工业界的一致，建造独立于Wintel系统和AA系统外的第三套信息技术系统和工业生态成为“新基建”的重要组成部分。
